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7月15日，市场全天窄幅震荡，三大指数涨跌不一。沪深两市今日成交额6021亿元，较上个交易日缩量848亿元。板块方面，猪肉、影视、银行、网约车等板块涨幅居前。
综合来看，多重积极因素正在A股齐聚。
第一，A股半年报业绩预增股正得到市场资金认可，频频全线大涨。昨日晚间，又有74家公司披露中报业绩预告，业绩预增或扭亏的公司为68家，预喜比例达92%。
第二，场外资金大举抄底。7月8日至7月12日，5个交易日内股票型ETF净流入额为101.51亿元，宽基ETF净流入居前。7月以来，4只规模较大的沪深300ETF合计净流入超183亿元。同时，有多只ETF份额或规模创出历史新高。
此外，北向资金上周大幅加仓。Choice数据显示，上周北向资金累计净流入159.07亿元，其中沪股通资金净流入150.98亿元，深股通资金净流入8.09亿元。
第三，本月以来，银行股迎来密集分红。受“红包雨”提振，银行股集体走强，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行等大市值龙头续创新高。
最后，近期不少上市公司发布重要股东增持、回购方案。昨日晚间，又有多家A股公司披露了回购预案。其中，光伏巨头阳光电源拟5亿至10亿元回购股份，元力股份拟5000万至8000万元回购股份。
光大证券认为，中长期资金积极入市，底部上行可期。从时点上来看，预计政策将会是三季度市场的重要催化因素，而四季度物价的变化或是影响市场的重要因素。配置方向上，关注高股息及“科特估”板块。
银行股表现强势
实际上，银行股的强势上周就已初现端倪。
7月12日，银行板块大幅拉升，多只“巨无霸”起舞。截至当日收盘，万亿市值级银行股中，工商银行、交通银行、中国银行、建设银行均创年内新高，农业银行盘中创历史新高。
今天，银行股再度大涨，工、农、中、建四大行均创历史新高，交通银行、北京银行等创年内新高。
整体来看，本月以来，银行股迎来密集分红，按除权除息日计算，共有近20家银行已进行或即将进行2023年度的现金红利发放。以分红金额统计，工商银行以1092.03亿元的分红总额位居首位，建设银行紧随其后，分红规模也超1000亿元。
值得一提的是，今年以来，银行股整体走势强劲，其板块指数涨幅位居所有行业前列。具体数据上看，银行板块指数今年以来累计上涨近20%，位居首位。
华创证券表示，当前低利率环境为银行股投资提供了双重利好：既保证了分红的稳定性，又吸引了中长期资金的持续流入。
A股“新主线”利好不断
7月14日晚间，又有74家公司披露中报业绩预告，业绩预增或扭亏的公司为68家，预喜比例达92%。其中，安利股份预计上半年净利同比增长9348.14%-10421.8%。截至今日收盘，安利股份大涨18.55%。
近期，半年报业绩成为A股市场交易的一个重要线索，俨然成为A股“新主线”。不少业绩预喜股票受到资金的追捧，股价均有不错表现。
数据显示，截至7月14日晚间，沪深两市有1500多家上市公司披露了半年报业绩预告，业绩改善或景气度向上的细分领域集中在景气度较高的TMT、出口领域、需求稳健成本回落的消费品领域以及部分涨价的资源品行业等。
兴业证券表示，7月是全年最看业绩的月份之一，市场将更加关注基本面的兑现。对于基本面的重视，也令7月成为全年旺季交易有效性最强的月份。而从近期市场表现来看，业绩已成为影响收益的主要因素之一。这其中，电子、资源品公司中报业绩领先，有望成为市场关注的方向。
半导体板块多股大涨
今天，半导体板块表现活跃，联动科技涨超15%。
7月14日，上交所官网发布公告称，上交所和中证指数有限公司将于7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。
数据显示，截至7月12日，已有102家半导体行业相关企业在科创板上市，总市值近1.7万亿元，占科创板总市值的32.97%。
值得注意的是，多家A股半导体相关上市公司业绩集体迎来复苏。截至7月14日，申万行业二级行业半导体板块中，已有34家上市公司发布业绩预告，以净利润下限来看，其中15家预增，2家略增，8家实现扭亏，预喜率超七成。
展望半导体行业走势股票配资平仓，天风证券认为，下半年随着半导体行业进入传统旺季，预计AI手机、AI电脑以及国产服务器的研发突破将为市场带来重要亮点，我国半导体公司成长性凸显。
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